各向异性湿化学蚀刻过程的三维模拟方法

小英说半导体

各向异性湿化学蚀刻仍然是硅体微加工技术中的基本技术之一。批量微加工技术有选择性地从基板中去除大量的硅。它构造下切口结构，需要在晶片的一侧形成膜或制造各种沟槽、孔。在各向异性湿化学蚀刻工艺中，批量化学蚀刻工艺通常采用湿化学蚀刻剂，以获得显著的化学蚀刻结构。脱干结构是各向同性和各向异性分离的。蚀刻几何图形的这些特性是产生反应物的主要原因，并包括用于定义蚀刻区域的掩模的形状。虽然批量微加工技术采用各向同性蚀刻剂，但在MEMS单晶硅基工艺中使用各向异性湿化学蚀刻剂如氢氧化钾、EDP和TMAH是合理的