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[资料] 各向异性湿化学蚀刻过程的三维模拟方法

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发表于 2023-3-17 16:06:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
各向异性湿化学蚀刻仍然是硅体微加工技术中的基本技术之一。批量微加工技术有选择性地从基板中去除大量的硅。它构造下切口结构,需要在晶片的一侧形成膜或制造各种沟槽、孔。在各向异性湿化学蚀刻工艺中,批量化学蚀刻工艺通常采用湿化学蚀刻剂,以获得显著的化学蚀刻结构。脱干结构是各向同性和各向异性分离的。蚀刻几何图形的这些特性是产生反应物的主要原因,并包括用于定义蚀刻区域的掩模的形状。虽然批量微加工技术采用各向同性蚀刻剂,但在MEMS单晶硅基工艺中使用各向异性湿化学蚀刻剂如氢氧化钾、EDPTMAH是合理的

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发表于 2023-12-30 21:46:43 | 显示全部楼层
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