T620 双路 + 1100W，Cadence / Calibre 场景 CPU 选型

IC民工

> 先区分 EDA 任务特性：
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> - **Calibre DRC / LVS / PEX**：高度并行，优先**多核 + 大内存**，对主频敏感度低；大规模版图寄生提取、批量跑多 job，多核收益巨大
> - **Spectre 晶体管级仿真、Verilog 仿真、逻辑综合 STA**：串行部分多，**单核主频更关键**

## 推荐两套方案（二选一）

### ✅方案 A：均衡首选（推荐，兼顾 Virtuoso 绘图 + Calibre LVS/PEX + 少量 Spectre）

**2× E5-2680 v2（10C20T × 2，合计 20 核 40 线程，2.8GHz，睿频 3.6G，TDP115W）**

- 优势：发热友好，115W 原装散热器即可，不需要 130W 散热；二手货源稳定，长时间跑 Calibre 签核稳定；兼顾 Virtuoso 界面操作（VNC）
- 适合：模拟 IP、中等规模版图，同时还要跑 Virtuoso 绘图、多任务并行，日常调试占大多数

### ✅方案 B：大规模 PEX/DRC 批量任务优先（多核拉满）

**2× E5-2697 v2（12C24T ×2，合计 24 核 48 线程，2.7GHz，睿频 3.5G，TDP130W）**

- 优势：T620 官方支持上限，更多线程，跑多份 LVS/PEX 批量任务，并行 job 数量更多，适合大版图、批量验证
- 硬性要求：**必须配 T620 原装 130W 散热模组 + 完整风罩**；清理风道，机房温度尽量控制 24℃以内；1100W 冗余电源足够

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> 缺点：基础主频略低于 2680v2，Spectre 单任务会稍慢一点，满载功耗更高

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> 备选：2×E5-2690v2（10C20T，3.0G，130W）
> 适合**Spectre 晶体管仿真多、LVS 规模不大**场景，单核更强，但核数比 2697v2 少。

❌避开：E5-2696v2，不在戴尔 T620 兼容列表，长时间 EDA 跑大负载有概率 iDRAC 报错、不稳定，签核任务不要赌。

## 内存配套（EDA 是内存瓶颈，优先级高于 CPU）

T620 双路 24 槽，DDR3 RDIMM 1600 ECC，**必须按通道成对插，两颗 CPU 内存配置完全一致**

- 中等规模模拟 IP：**128GB（16G RDIMM ×8）**
- 较大版图 / PEX 提取：**256GB（16G×16）**
- 大版图 SoC：**384~512GB（32G RDIMM）**

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> 原则：**Calibre 跑 LVS/PEX，内存越大越好，避免 swap，swap 会直接慢几倍甚至十几倍**
> 不要混用 RDIMM/LRDIMM，优先 RDIMM，稳定性更好。

## BIOS 参数（CentOS + EDA 专用，必调）

1. Power Profile：`Performance`，关闭 DAPC 节能，杜绝跑 LVS 过程中 CPU 降频
2. Turbo Boost：Enabled
3. C-State：**Disabled**（关闭深度节能，减少频率抖动，Spectre/Calibre 稳定性提升）
4. QPI Speed：8.0GT/s（v2 默认）
5. Memory Frequency：1600MHz
6. 关闭 CPU 节能 C1E

## Calibre 命令行建议（CentOS）

```
# LVS示例，线程不要超过物理核，避免超线程带来的额外开销（模拟版图很多工程师习惯关闭超线程跑Calibre）
calibre -lvs -hier -turbo 20 your_rulefile
```

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> 提示：**模拟版图 Calibre 很多场景建议关闭超线程**，减少内存竞争，稳定性更好；数字大规模 DRC 可以打开超线程。

## 存储 & 阵列配套（延续你 T620 SAS+H710）

- 系统盘：2 块 SAS RAID1（CentOS+EDA 工具安装）
- 工作数据盘：SAS 盘 RAID5/RAID6，**PEX 提取会产生大量临时文件，IO 压力大**；建议单独划分大分区放 Calibre scratch 临时目录，不要放系统盘。

## 硬件检查清单

1. 升级 iDRAC+BIOS 到 A20（T620 最终版，完整支持 V2）
2. 双 CPU 必须两套完整散热 + 风罩，缺风罩高温降频
3. 清理机箱灰尘，SAS 硬盘风道通畅
4. 两颗 CPU 型号完全一致，不可混搭