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发表于 2023-5-22 13:44:23
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(1)所謂的digital製程只是口語上的習慣,晶圓廠一般不會講什麼數位製程或類比製程(聯電比較喜歡列一堆有的沒的,像mixed-mode,logic...等等,有點兒囉嗦,台積通常比較簡潔明瞭;題外話~不過就rule的內容而容,聯電的很簡單,台積的就非常嚴謹了...,就是把製程的主要特性列出來,設計的人自己找適合的來用,當然,double poly通常是類比電路在用.
(2)如果製程有三層metal卻只用到兩層,基本上馬克蔡先生講的是有道理的,最上面的一層metal最好是用metal3的rule,不過也要要實際的設計來考量,因為通常很多層metal時,各層metal的rule都會有些差異,理論上是愈上層的會比較厚及寬,所以很多設計會拿上層的來繞power;不過聯電的rule好像metal2和metal3的rule都一樣,所以也沒什麼好考量的,反正lay就是了,如果設計的電路會因為使用metal2或metal3的rule的小差距出現問題,那不是電路是非常敏感且高級的設計,就是設計的能力太差了... |
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