Design rule change

wangda

請問各位先進
如果設計是以(MIX)umc .5um2p3m去LAYOUT,但是下線是以(digital)umc .5um 2p2m是否可以(LAYOUT 是只用到二層METAL 而已)

klims

實際上 2P3M 和 2P2M 的差別是 2P3M 將 Metal 2 去掉就是2P2M , 所以你設計時是用 2P3M 得話, 你的 Metal 2 的 rule就要參考 Metal 3 的 rule,這樣你的 layout 就可直接轉成 2P2M的 process.
有個問題,2P一般都是 Mixied mode process, Digital 應該是1P Process.

jeff

如果你要投(digital)umc .5um 2p2m  ,  你只要在你的設計(layout)不要用到matel 3即可且比對此兩份rule是否還有那些其它的rule不一样，這樣你就可以轉投(digital)umc .5um 2p2m  
而以上那位仁兄所說的  可是錯的 因為metal1是無法直接跳metal3的

caesar

(1)所謂的digital製程只是口語上的習慣,晶圓廠一般不會講什麼數位製程或類比製程(聯電比較喜歡列一堆有的沒的,像mixed-mode,logic...等等,有點兒囉嗦,台積通常比較簡潔明瞭;題外話~不過就rule的內容而容,聯電的很簡單,台積的就非常嚴謹了...,就是把製程的主要特性列出來,設計的人自己找適合的來用,當然,double poly通常是類比電路在用.

(2)如果製程有三層metal卻只用到兩層,基本上馬克蔡先生講的是有道理的,最上面的一層metal最好是用metal3的rule,不過也要要實際的設計來考量,因為通常很多層metal時,各層metal的rule都會有些差異,理論上是愈上層的會比較厚及寬,所以很多設計會拿上層的來繞power;不過聯電的rule好像metal2和metal3的rule都一樣,所以也沒什麼好考量的,反正lay就是了,如果設計的電路會因為使用metal2或metal3的rule的小差距出現問題,那不是電路是非常敏感且高級的設計,就是設計的能力太差了...

klims

2P 應該只用在 HV driver/DRAM/flash/OTP...
Logic/Analog/RF/SRAM always use 1P

populaa

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