设为首页收藏本站

切换到宽版

EDA1024技术论坛»EDA1024论坛 › 半导体技术论坛› 封装技术交流区› 封装资源分享区

收藏本版 (1)|订阅

封装资源分享区今日: 0|主题: 55|排名: 17

1 23 / 3 页

返回发新帖

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


	Overview and Outlook of 3D IC Packaging, 3D Si Integration, and 3D IC Integration	jiamo 2023-5-20	0344	匿名 1970-1-1 08:00
	modeling：analysis design and tests for electronics packaging beyond moore	lusi 2023-5-20	0310	匿名 1970-1-1 08:00
	Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces	lusi 2023-5-20	0487	匿名 1970-1-1 08:00
	系统级封装SiP 封装设计	lusi 2023-5-20	0327	匿名 1970-1-1 08:00
	Cadence基本操作培训	lusi 2023-5-20	0362	匿名 1970-1-1 08:00
	塑封集成电路环境试验前预处理	lusi 2023-5-20	0347	匿名 1970-1-1 08:00
	Fan-Out Wafer-Level Packaging	往客 2023-5-20	0623	往客 2023-5-20 11:07
	Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly	往客 2023-5-20	0511	往客 2023-5-20 11:25
	IC封装基础与工程设计实例	Zhangsh 2023-5-20	0411	Zhangsh 2023-5-20 11:32
	封装设计规范进阶级	tenco 2023-5-20	0427	tenco 2023-5-20 13:42
	Fundamentals of Thermal Compression Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages	tenco 2023-5-20	0443	tenco 2023-5-20 15:14
	上海交大的传统封装学习PPT	tenco 2023-5-20	0698	tenco 2023-5-20 15:15
	学习小结-半导体封装技术	tenco 2023-5-20	0453	tenco 2023-5-20 15:17
	半导体激光器及其应用	xiting 2023-7-22	0327	xiting 2023-7-22 14:51
	分享 Advanced Flip Chip Packaging	jingmo 2023-4-6	0426	jingmo 2023-4-6 09:23

1 23 / 3 页

返回发新帖

快速发帖

|Archiver|手机版|小黑屋|EDA1024技术论坛

GMT+8, 2024-5-4 17:40 , Processed in 0.029261 second(s), 11 queries .

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2024 Discuz! Team.

返回顶部 返回版块