EDA1024技术论坛»EDA1024论坛 › 半导体技术论坛› 封装技术交流区› 封装资源分享区

封装资源分享区今日: 0|主题: 55|排名: 17

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


MicroSystem Based on SiP Technology	IC版图民工 2023-3-11	0542	IC版图民工 2023-3-11 10:10
Circuit Oriented ElectromagneticModeling Using The Peec Techniques Compress	IC版图民工 2023-3-11	0527	IC版图民工 2023-3-11 10:28
集成电路三维系统集成与封装工艺	IC版图民工 2023-3-11	0426	IC版图民工 2023-3-11 10:34
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Envir	IC版图民工 2023-3-11	0442	IC版图民工 2023-3-11 10:41
Heat management in integrated circuits	IC版图民工 2023-3-11	0522	IC版图民工 2023-3-11 10:43
微纳封装设计与技术	IC版图民工 2023-3-11	0468	IC版图民工 2023-3-11 10:49
3D IC Integration and Packaging (By John Lau)	三山 2023-9-30	0300	三山 2023-9-30 06:51
<<微系统设计>>Senturia中文版	IC版图民工 2023-3-11	0506	IC版图民工 2023-3-11 10:50
塑封集成电路环境试验前预处理	IC版图民工 2023-3-11	0470	IC版图民工 2023-3-11 10:54
IC封装基础与工程设计实例_毛忠宇_2014年版	IC版图民工 2023-3-11	0457	IC版图民工 2023-3-11 11:05
FCBGA 封装设计规范	PCB拉线工 2023-3-11	0472	PCB拉线工 2023-3-11 20:12
BGA 基板简单介绍，入门级	PCB拉线工 2023-3-11	0459	PCB拉线工 2023-3-11 20:13
封装设计规范	PCB拉线工 2023-3-11	0478	PCB拉线工 2023-3-11 20:14
Saw QFN Design Rule-F	PCB拉线工 2023-3-11	0432	PCB拉线工 2023-3-11 20:18
LF 设计 SOIC	PCB拉线工 2023-3-11	0478	PCB拉线工 2023-3-11 20:18
芯片封装大全(图文对照)	PCB拉线工 2023-3-11	0459	PCB拉线工 2023-3-11 20:33
晶圆级封装简介	IC民工 2023-3-13	0451	IC民工 2023-3-13 19:14
半导体封装工艺介绍ppt课件分享	IC民工 2023-3-13	0405	IC民工 2023-3-13 19:15
半导体封装工艺/半导体封装材料/半导体封装的形式介绍	IC民工 2023-3-13	0394	IC民工 2023-3-13 19:48
传热学（第五版）章熙民，任泽霈，梅飞鸣编著	三点多 2023-7-20	0342	三点多 2023-7-20 15:13

123 / 3 页下一页

返回发新帖

快速发帖

|Archiver|手机版|小黑屋|EDA1024技术论坛

GMT+8, 2024-5-5 00:26 , Processed in 0.028989 second(s), 11 queries .

账号		自动登录	找回密码
密码			立即注册

封装资源分享区 今日: 0|主题: 55|排名: 17

快速发帖

封装资源分享区今日: 0|主题: 55|排名: 17