找回密码
 立即注册
搜索
热搜: 活动 交友 discuz
收藏本版 (1)|订阅

封装资源分享区 今日: 0|主题: 55|排名: 17 

作者 回复/查看 最后发表
隐藏置顶帖 上海奋芯电子---专业IC版图外包服务 精华1 奋芯 2023-4-8 11171 admin 2023-8-2 10:49
  版块主题   
最全的芯片封装方式(图文对照) 木色 2023-12-11 0167 木色 2023-12-11 15:56
3D IC Integration and Packaging (By John Lau) 三山 2023-9-30 0224 三山 2023-9-30 06:51
半导体激光器及其应用 xiting 2023-7-22 0259 xiting 2023-7-22 14:51
传热学 (第五版)章熙民,任泽霈,梅飞鸣编著 三点多 2023-7-20 0267 三点多 2023-7-20 15:13
芯片封装介绍—国防科技大 新人帖 baiwu 2023-4-7 1441 hmm123 2023-6-23 02:02
2016华进半导体封装论坛PPT资料 baiwu 2023-4-7 1435 hmm123 2023-6-23 01:37
学习小结-半导体封装技术 tenco 2023-5-20 0379 tenco 2023-5-20 15:17
上海交大的传统封装学习PPT tenco 2023-5-20 0566 tenco 2023-5-20 15:15
Fundamentals of Thermal Compression Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages tenco 2023-5-20 0352 tenco 2023-5-20 15:14
封装设计规范进阶级 tenco 2023-5-20 0349 tenco 2023-5-20 13:42
IC封装基础与工程设计实例 Zhangsh 2023-5-20 0339 Zhangsh 2023-5-20 11:32
Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly 往客 2023-5-20 0427 往客 2023-5-20 11:25
Fan-Out Wafer-Level Packaging 新人帖 往客 2023-5-20 0509 往客 2023-5-20 11:07
半导体集成电路外形尺寸 gongyemuji 2023-4-8 0418 gongyemuji 2023-4-8 21:15
JEDEC BALL GRID ARRAY PACKAGE DESIGN REGISTRATION baiwu 2023-4-7 0419 baiwu 2023-4-7 14:01
The electronic packaging handbook baiwu 2023-4-7 0408 baiwu 2023-4-7 13:59
芯片背面金属化简要介绍 baiwu 2023-4-7 0373 baiwu 2023-4-7 13:58
Status of Advanced Packaging Report 2017_Jun'17 baiwu 2023-4-7 0370 baiwu 2023-4-7 13:56
NEW MATERIAL:[01_Prismark_Semiconductor and Packaging Report Q2 2016_Aug'16] baiwu 2023-4-7 0355 baiwu 2023-4-7 13:55
Packaging Trends in IoTs andWearablesn baiwu 2023-4-7 0387 baiwu 2023-4-7 13:54
下一页 »

快速发帖

还可输入 250 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

QQ|Archiver|手机版|小黑屋|EDA1024技术论坛

GMT+8, 2024-3-19 13:14 , Processed in 0.029524 second(s), 11 queries .

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2024 Discuz! Team.

返回顶部 返回版块